SMC AS3000

Конечно! Вот подробное описание, технические характеристики, парт-номера и совместимые модели для сервера Supermicro AS-3000 (более известного как BigTwin®).

Описание

Supermicro AS-3000 BigTwin® — это высокопроизводительный, сверхплотный многопользовательский сервер, созданный для обработки больших рабочих нагрузок в центрах обработки данных. Его ключевая особенность — уникальная архитектура, которая объединяет в одном 4-юнитном (4U) шасси четыре независимых вычислительных узла, каждый из которых имеет два процессора.

Каждый узел BigTwin является полноценным двухпроцессорным сервером (S2D), но при этом они совместно используют общие ресурсы шасси: блоки питания, вентиляторы и сетевые модули. Это позволяет достичь исключительной плотности вычислительной мощности:

• До 8 процессоров в 4U шасси (2 процессора на узел × 4 узла).
• До 24 слотов NVMe U.2 для сверхбыстрого доступа к данным (конфигурация зависит от модели).

Эта система идеально подходит для задач, требующих высокой производительности и плотности:

• Высокопроизводительные вычисления (HPC) и обработка больших данных (Big Data)
• Виртуализация и создание частных облаков
• Базы данных и аналитические платформы
• Веб-хостинг и SaaS-приложения
• Искусственный интеллект (AI) и машинное обучение (ML)

Технические характеристики (Общие для серии AS-3000)

Характеристики могут незначительно меняться в зависимости от конкретной модели узла и конфигурации шасси.

Системная архитектура:

• Форм-фактор: 4U BigTwin
• Количество узлов: 4 независимых двухпроцессорных узла в одном шасси
• Процессоры: Поддержка процессоров AMD EPYC 7002/7003 Series (с архитектурой Zen 2 и Zen 3) или Intel Xeon Scalable Processors (Skylake, Cascade Lake, Ice Lake) в зависимости от модели.
• Память:
  • На узле: До 16 слотов DIMM на узел (всего до 64 слотов на шасси).
  • Тип памяти: DDR4 (для большинства моделей) с поддержкой ECC и Registered DIMMs.
  • Макс. объем: До 4 ТБ на шасси (зависит от поколения CPU и модулей памяти).

Хранилище:

• Конфигурации: До 12 x 3.5"/2.5" дисков на передней панели + до 4 x 2.5" дисков сзади на шасси. Также существуют модели, сфокусированные на NVMe.
• NVMe: Поддержка конфигураций "All-Flash" с горячей заменой NVMe U.2 дисков.
• Контроллер: Зависит от конфигурации материнской платы узла (встроенные SATA/SAS порты) или дополнительный RAID-контроллер.

Сетевые возможности:

• Сетевые модули (NIC): Общие для шасси модули с поддержкой скоростей 1GbE, 10GbE, 25GbE, 40GbE, 100GbE.
• Встроенная сеть на узле: Обычно 2 порта 1GbE или 10GbE (зависит от модели материнской платы узла).

Управление:

• Supermicro IPMI 2.0 с поддержкой удаленного управления KVM (Dedicated LAN) на каждом узле.

Блоки питания:

• Тип: Горячезаменяемые блоки питания (PSU) с резервированием (N+1) мощностью 1600W, 2000W или 2200W с платиновым или титановым КПД.
• Количество: До 4 блоков питания в шасси.

**Охлаждение:

• Тип: Высокоэффективные вентиляторы с горячей заменой с оптимальной производительностью и эффективностью.

Парт-номера (Part Numbers) и Совместимые Модели

Система BigTwin состоит из шасси, узлов (серверных плат) и других компонентов. Парт-номера обычно комбинируются.

1. Шасси (Chassis)

• SC417BE3C0-R2K02P9 / SYS-420BE3C0R-2K02P9 — Пример парт-номера для готовой системы или шасси.
• CSE-417BE3C-R2K02PB — Базовое шасси 4U BigTwin.

2. Узлы (Server Nodes) — для AMD EPYC

• AS-3023BE3C0R-24N — Узел с 2 x AMD EPYC 7003, 16 DIMM, 6 x 3.5" HDD, 2 x 2.5" rear.
• AS-3024BE3C0R-24N — Узел с 2 x AMD EPYC 7003, 16 DIMM, 12 x NVMe U.2.
• AS-2023BE3C0R-24N — Узел с 2 x AMD EPYC 7002, 16 DIMM, 6 x 3.5" HDD, 2 x 2.5" rear.

3. Узлы (Server Nodes) — для Intel Xeon

• AS-3014BE3C0R-24N — Узел с 2 x Intel Xeon Scalable (Ice Lake), 16 DIMM, 12 x NVMe U.2.
• AS-2014BE3C0R-24N — Узел с 2 x Intel Xeon Scalable (Cascade Lake), 16 DIMM, 12 x NVMe U.2.

4. Системные платы (Motherboards) — основа для узлов

• Для AMD: H12DSi-N6, H12DST-B6, H12DSi-NT
• Для Intel: X12DPT-B6, X12DPT-PS, X12DPI-N6

5. Сетевые модули (NIC Modules)

• SYS-420BE-SW — 4-портовый модуль 25GbE SFP28.
• SYS-420BE-SW100 — 2-портовый модуль 100GbE QSFP28.

6. Блоки питания (Power Supply Units - PSU)

• PWS-2K04B-1R — Блок питания 2000W, 80Plus Platinum.
• PWS-2K21A-1R — Блок питания 2200W, 80Plus Titanium.

Совместимые модели и поколения

Серия AS-3000 BigTwin эволюционировала, и основное различие заключается в поддерживаемом поколении процессоров:

1. Поколение для Intel Xeon Scalable (Cascade Lake / Ice Lake):

   • Модели узлов: AS-20xxBE3C (например, AS-2014BE3C). Совместимы с процессорами Intel Xeon Scalable 2-го поколения (Cascade Lake) и 3-го поколения (Ice Lake).
   • Кодовое название шасси: "Winnipeg".

2. Поколение для AMD EPYC 7002/7003 Series (Rome / Milan):

   • Модели узлов: AS-30xxBE3C (например, AS-3023BE3C, AS-3024BE3C). Совместимы с процессорами AMD EPYC 7002 Series (Rome) и 7003 Series (Milan).
   • Кодовое название шасси: "Winnipeg".

Важно:

• Узлы для AMD и Intel не являются взаимозаменяемыми в одном шасси, так как используют разные системные платы и крепления.
• При выборе конкретной конфигурации необходимо проверять совместимость процессора, памяти и сетевых модулей на официальном сайте Supermicro с помощью их ресурса по совместимости.

Надеюсь, эта информация была полезна! Для получения наиболее точных и актуальных данных всегда обращайтесь к официальной документации Supermicro.