Freescale MAPBGA400

Артикул: 402982

Требуется установка или ремонт?

тел. +7(499)347-04-82

Описание

Описание Freescale MAPBGA400

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Freescale MAPBGA400.

Общее описание

MAPBGA400 (Plastic Ball Grid Array, 400 шариков) — это корпус для поверхностного монтажа (SMD), разработанный компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors). Он предназначен для высокопроизводительных микроконтроллеров и микропроцессоров, требующих большого количества линий ввода-вывода, высокой скорости работы и эффективного отвода тепла.

Ключевые особенности:

Тип корпуса: PBGA (Plastic Ball Grid Array). Шарики из припоя расположены на нижней стороне корпуса в виде матрицы.
Количество выводов: 400.
Материал: Пластиковый композит (обычно на основе эпоксидной смолы).
Теплоотвод: Корпус спроектирован для эффективного отвода тепла через массив шариков и, часто, через экспонированную тепловую крышку на верхней стороне, к которой можно прикрепить радиатор.
Назначение: Используется для сложных 32-битных микроконтроллеров и процессоров, работающих в автомобильной электронике, промышленной автоматизации, сетевом оборудовании и телекоммуникациях.

Технические характеристики (типичные/общие)

Шаг шариков (Ball Pitch): Стандартный шаг — 0.8 мм. Это критически важный параметр для проектирования печатной платы.
Размер корпуса: Примерно 21x21 мм (может незначительно варьироваться в зависимости от конкретной ревизии и производителя).
Количество шариков: 400 (расположение 20x20, но по краям часто есть "мертвые зоны", поэтому не все позиции заняты).
Размер шарика: Обычно 0.45-0.5 мм в диаметре.
Толщина корпуса: ~1.7 мм (без учета шариков).
Материал подложки: Многослойная органическая подложка (обычно 4-6 слоев).
Температурный диапазон:
- Коммерческий (C): 0°C до +70°C
- Промышленный (I): -40°C до +85°C
- Расширенный/Автомобильный (A/M): -40°C до +105°C / 125°C (для конкретных моделей)
Рекомендации по пайке: Совместим с пайкой оплавлением (reflow soldering) с использованием стандартных бессвинцовых (SnAgCu) или свинцовых припоев в соответствии с профилем, указанным в документации.

Парт-номера (Part Numbers) чипов в корпусе MAPBGA400

Этот корпус использовался для широко известных семейств микроконтроллеров Freescale/NXP. Важно: Полный парт-номер включает суффикс, обозначающий корпус, например: ...CSC, ...CHC, ...CVM.

Наиболее известные семейства и примеры парт-номеров:

Семейство Power Architecture (e500, e200):
- MPC83xx (например, MPC8360E, MPC8349E) — процессоры для сетевых и телекоммуникационных применений.
- MPC85xx (например, MPC8548E, MPC8568E) — высокопроизводительные процессоры для сетевой инфраструктуры.
- Пример: MPC8548EVTAQGA, MPC8360ECVCAFG.
Семейство ColdFire:
- MCF54xx — высокопроизводительные микроконтроллеры ColdFire (например, MCF5445x, MCF5441x).
- Пример: MCF54455CVM300.
Семейство ARM (Kinetis, Layerscape, i.MX):
- Kinetis K60, K70 (на базе ARM Cortex-M4/M7) — микроконтроллеры для промышленности и потребительской электроники.
- Пример: MK70FN1M0VMJ15 (K70, 1MB Flash, MAPBGA400).
- i.MX 6 Series (некоторые младшие модели).
- Пример: MCIMX6U5DVM10AC (i.MX 6UltraLite, MAPBGA400).

Суффиксы корпуса в парт-номерах:

CSC / CHC / CVM — наиболее распространенные суффиксы, прямо указывающие на корпус MAPBGA400. Расшифровка:
- C — температурный диапазон (часто 0°C to 105°C).
- S / H / V — может обозначать вариант корпуса или скорость.
- C / M — обозначает MAPBGA400.

Совместимые модели и аналоги

1. Прямые аналоги от Freescale/NXP:

Разные ревизии одного и того же чипа в том же корпусе (например, переход с ревизии 1.x на 2.x).
Чипы из одного семейства с разным объемом памяти или набором периферии, но в идентичном корпусе MAPBGA400 (например, K70 с 512KB, 1MB и 1.5MB Flash могут иметь один и тот же корпус).

2. Механические и footprint-аналоги:

NXP (бывш. Freescale) MAPBGA400 — корпус является стандартным, и его геометрия (шаг 0.8мм, расположение шариков) может совпадать с корпусами других производителей. Однако электрическая и функциональная совместимость отсутствует.
Amkor/ASE PBGA400 с шагом 0.8мм — многие производители используют стандартизированные корпуса от аутсорсеров, таких как Amkor. Механически они могут быть идентичны или очень близки.
Корпуса с обозначением PBGA400-0.8 у других производителей микроконтроллеров (STMicroelectronics, Microchip, TI) могут иметь схожие размеры, но всегда необходимо сверяться с даташитом (datasheet) и особенно с документом на корпус (package drawing).

3. Важные замечания по совместимости:

Footprint-совместимость: При проектировании печатной платы обязательно используйте посадочное место (footprint), указанное в Package Drawing для конкретной модели чипа. Даже в рамках одного корпуса MAPBGA400 расположение "мертвых зон" или thermal pad может различаться.
Тепловой расчет: У разных чипов в одном корпусе может быть разное тепловыделение (TDP). Необходим индивидуальный расчет радиатора.
Электрическая совместимость: Напряжения питания, расположение выводов питания (VDD, GND), а также назначение сигнальных выводов уникальны для каждой модели и семейства. Прямая замена одного парт-номера на другой без пересмотра схемы и ПО невозможна.