Freescale 44-HSOP

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация по совместимости для корпуса Freescale 44-HSOP.

Описание

44-HSOP (также часто обозначается как 44-POFP или просто HSOP-44) — это корпус типа Heat-sink Small Outline Package (Теплоотводящий малогабаритный корпус с выводами по двум сторонам). Это специализированный вариант стандартного корпуса SOIC, разработанный для микросхем, требующих эффективного отвода тепла (например, мощные драйверы двигателей, регуляторы напряжения, контроллеры).

Ключевая особенность: Наличие встроенной exposed thermal pad (открытой теплоотводящей площадки) на нижней стороне корпуса. Эта металлическая площадка напрямую контактирует с кристаллом (чипом) и предназначена для пайки на соответствующую контактную площадку на печатной плате (PCB). Это обеспечивает:

• Высокую теплопроводность от кристалла к плате.
• Эффективный отвод тепла через внутренние слои (виасы) и медные полигоны на плате.
• Повышенную надежность при работе с большими токами и мощностями.

Основное применение: Силовая электроника, автомобильная электроника (особенно линейка Freescale/NXP для управления двигателями), промышленные контроллеры.

Технические характеристики (Типовые)

• Тип корпуса: HSOP (Heat-sink Small Outline Package), POFP (Plastic Quad Flat Pack с теплоотводом).
• Количество выводов: 44.
• Шаг выводов: 0.8 мм (стандартный для HSOP).
• Материал корпуса: Пластик, термостойкий (обычно на основе полифениленсульфида - PPS).
• Теплоотводящая площадка: Имеется на нижней стороне (exposed pad).
• Габаритные размеры (примерные):
  • Длина корпуса: ~ 15.9 мм
  • Ширина корпуса: ~ 10.3 мм
  • Высота корпуса: ~ 2.5 мм
  • Размер теплоотводящей площадки: ~ 8.1 x 6.0 мм (может варьироваться).
• Температурный диапазон: Обычно -40°C до +125°C (для автомобильных применений).
• Рекомендации по пайке: Требует точного совмещения с посадочным местом на PCB. Пайка площадки обязательна для обеспечения теплового и электрического контакта.

Парт-номера (Part Numbers) микросхем в корпусе 44-HSOP от Freescale/NXP

Этот корпус широко использовался в линейках Freescale (позже приобретенных NXP Semiconductors), особенно для микроконтроллеров и драйверов.

1. Микроконтроллеры семейства HC08/HCS08 (8-битные):

• MC9S08DZ60CLH – один из самых известных представителей. Флагманский 8-битный MCU с CAN, LIN, PWM.
• MC9S08DZ48CLH
• MC9S08DZ32CLH
• MC9S08DZ16CLH
• MC9S08AW60CLH
• MC9S08AC128CLH (также встречается в 44-LQFP)

2. Микроконтроллеры семейства MPC56x (32-битные, Power Architecture для автомобилей):

• MPC5604BKVLQ44 (более новая серия, но корпус часто обозначается как 44-LQFP, что конструктивно очень близко к HSOP).
• MPC5604BKFVLQ44
• MPC5604BFKVLQ44
• MPC5602BKVLQ44

3. Драйверы двигателей и силовые ключи:

• MC33879 – Многоканальный драйвер для реле и ламп.
• MC33926, MC33927, MC33932 – H-мостовые драйверы двигателей.
• MC10XS3412, MC10XS3425 – Высоковольтные драйверы.
• MC33DB2000 – Драйвер для автомобильных аудиосистем.

Важно: Суффикс в парт-номере указывает на корпус. Для 44-HSOP это обычно:

• CLH (например, MC9S08DZ60CLH)
• VLQ44 или VLQ (хотя это чаще относится к 44-LQFP, но физически они взаимозаменяемы по посадочному месту на плате, если шаг совпадает (0.8 мм)).
• PV или P (в старых обозначениях).

Совместимые модели и корпуса

1. Прямая механическая и тепловая совместимость (по посадочному месту на PCB):

• 44-LQFP (Low-profile Quad Flat Package) с шагом 0.8 мм. Это самый близкий аналог. Внешние габариты и расположение выводов идентичны. Ключевое различие — у LQFP может не быть центральной теплоотводящей площадки, либо она может быть меньше. Если площадка есть (Exposed Pad LQFP), совместимость полная.
• 44-TQFP (Thin Quad Flat Package) с шагом 0.8 мм. Более тонкий вариант, но с теми же планарными габаритами. Может потребовать проверки по высоте.

2. Функциональная и частичная совместимость (аналоги от других производителей): Многие микросхемы Freescale/NXP в этом корпусе имеют аналоги от других вендоров, но всегда требуется проверка распиновки (pin-to-pin compatibility) и технических характеристик!

• Infineon: Для драйверов двигателей (например, серии TLE).
• STMicroelectronics: Для микроконтроллеров (серии SPC5 на базе Power Architecture) и драйверов (серии L99, VN).
• Texas Instruments: Для драйверов двигателей и силовых контроллеров.
• Renesas: Для микроконтроллеров и силовых драйверов.

3. Важное замечание по замене: При замене микросхемы, особенно в критичных приложениях (автомобиль, промышленность), необходимо:

1. Свериться с даташитами (datasheet) обоих компонентов.
2. Убедиться в полной идентичности распиновки.
3. Проверить совместимость по напряжению питания, логическим уровням, токам и тепловым характеристикам.
4. Убедиться, что алгоритмы работы и регистры управления (для MCU/драйверов) совместимы, если это не прямо указано как "drop-in replacement".

Итог: Корпус 44-HSOP от Freescale — это надежное решение для силовых и автомобильных применений. Его основным парт-номером можно считать MC9S08DZ60CLH. Наиболее совместимым по геометрии корпусом является 44-LQFP/44-TQFP с шагом 0.8 мм и exposed thermal pad.