Припой Keda 0.3 мм

Артикул: 3906985
в наличии: 1шт.
цена: 363
цена актуальна на: 06.07.2023
  • от 10шт - скидка 5%
  • от 30шт - скидка 10%

Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Описание Припой Keda 0.3 мм

Отличный выбор! Припой KEDA сечением 0.3 мм — это популярный материал для высокоточной пайки, особенно в ремонте современной электроники. Вот подробное описание, характеристики и информация по совместимости.

Описание

Припой KEDA Multicore (часто встречается под этим названием) диаметром 0.3 мм — это канифольный проволочный припой, предназначенный для пайки мелких и сверхмелких компонентов. Его ключевые преимущества:

  • Идеален для микро-пайки: Тончайшее сечение (0.3 мм или 30 AWG) позволяет дозировать минимальное количество припоя, что критически важно для работы с компонентами типа BGA, QFP, резисторов и конденсаторов 0402 и меньше, разъемов SMD, перепайки тонких дорожек.
  • Флюс в сердцевине: Проволока имеет 5 сердечников флюса (Multicore), что обеспечивает его равномерное распределение по месту пайки, отличную смачиваемость и предотвращение образования "холодных" паек.
  • Канифольный флюс RMA: Флюс типа RMA (активированная канифоль, слабоактивированная). Он эффективнее обычной канифоли, но не требует обязательной отмывки после пайки в большинстве бытовых и ремонтных случаев (если это не высоконадежная авиационная или военная техника). Не вызывает коррозии.
  • Высокое качество сплава: Используется проверенный бессвинцовый или свинцовый сплав с высокой чистотой компонентов, что гарантирует блестящие, прочные и надежные паяные соединения.
  • Область применения: Ремонт смартфонов, планшетов, ноутбуков, материнских плат, игровых консолей, аудиоаппаратуры и любой другой сложной электроники.

Технические характеристики (Типовые)

  • Диаметр проволоки: 0.3 мм (30 AWG)
  • Тип сплава: Чаще всего встречается в двух вариантах:
    1. Бессвинцовый (Lead-Free): Sn99.3Cu0.7 (Олово 99.3%, Медь 0.7%). Температура плавления ~ 227°C.
    2. Свинцовый (Lead): Sn60Pb40 или Sn63Pb37 (Олово 60/63%, Свинец 40/37%). Температура плавления ~ 183-190°C. Внимание: Использование ограничено директивами RoHS, но предпочитается ремонтниками из-за лучшей текучести и более низкой температуры пайки.
  • Тип флюса: RMA (Rosin Mildly Activated) – слабоактивированная канифоль.
  • Количество сердечников флюса: 5 (пять)
  • Содержание флюса: ~ 2.2% (по весу)
  • Упаковка: Катушка, обычно 10 грамм, 20 грамм или 50 грамм. Катушка помещена в пластиковый контейнер с отверстием для вывода проволоки.
  • Цвет припоя: Металлический (блестящий).
  • Рекомендуемая температура паяльника:
    • Для бессвинцового (SnCu): 320°C - 350°C
    • Для свинцового (SnPb): 300°C - 330°C

Парт-номера (Артикулы)

Артикулы могут различаться в зависимости от состава сплава и веса упаковки. Самые распространенные:

  • Для бессвинцового припоя Sn99.3Cu0.7:
    • LK-300 (часто основной артикул для 0.3мм)
    • KEDALOT300 (возможная маркировка на катушке)
    • KEDA 0.3 SN100 (упрощенное обозначение бессвинцового)
  • Для свинцового припоя Sn60Pb40 / Sn63Pb37:
    • LK-300-63 (где 63 — содержание олова)
    • KEDA 0.3 60/40

Важно: При покупке всегда уточняйте состав сплава, так как диаметр 0.3 мм есть и в бессвинцовом, и в свинцовом исполнении.


Совместимые модели и область применения

Этот припой является универсальным расходным материалом и не привязан к конкретным моделям устройств. Он совместим с любой электроникой, где требуется тонкая работа. Его используют для:

  1. Ремонт смартфонов и планшетов: Замена разъемов зарядки (USB-C, Lightning), аудиоразъемов, кнопок, мелких компонентов на материнской плате.
  2. Ремонт ноутбуков и материнских плат: Паяльные работы с чипами (BGA — в качестве доп. материала), SMD-элементами, перепайка портов.
  3. Ремонт игровых консолей: PlayStation, Xbox, Nintendo Switch (ремонт джойкона, портов HDMI).
  4. Ремонт аудио- и видеоаппаратуры: Пайка тонких дорожек, конденсаторов, резисторов в усилителях, плеерах.
  5. Работа с микроконтроллерами и платами разработки: Arduino, Raspberry Pi, ESP32 и т.д. — для пайки и перепайки мелких пинов.
  6. Общее моделирование и радиоэлектроника: Создание и ремонт любых схем с плотным монтажом.

С чем он НЕ совместим:

  • С пайкой крупных деталей (толстые провода, массивные клеммы) — там он неэффективен из-за малого объема припоя.
  • С пайкой алюминия, нержавеющей стали и других специальных металлов — для них нужны специализированные припои и флюсы.

Итог

Припой KEDA 0.3 мм — это профессиональный инструмент для ремонтника и инженера. Его выбор — признак внимания к деталям и понимания важности точности в современной микроэлектронике. При покупке обращайте внимание на состав сплава (бессвинцовый или свинцовый), так как от этого зависит температура пайки и область применения.

Товары из этой же категории